CPU Intel Core i3 4170

Đặc điểm nổi bật  CPU Intel core i3 4170 TRAY (3.70GHz, 3M)

CPU Intel Core i3 4170  là chip giải quyết Intel® Core i3 thế hệ thứ 4, PC của bạn sẽ đảm bảo mọi nhu cầu mau chóng và liền lạc

Bộ vi xử lý  intel core i3 4170 tray  được kế thừa trên tảng vi kiến trúc Haswell, dựa trên quy trình 22nm của Intel giúp phản ứng nhanh nhạy hơn, đem đến dùng thử giải trí tuyệt vời cùng khả năng bảo mật của Intel.

Hiệu năng  cpu i3 4170 gồm có 2 nhân 4 luồng, vận tốc xung giải quyết 3.7GHz, bộ nhớ đệm 4MB, điện năng tiêu thụ thấp TDP 54w.

Đồ họa giải quyết Intel HD Graphics 4400, tốc độ xử lý 350MHz cũng có thể lên đến nhiều nhất 1.15GHz. Công nghệ Directx 11.1/12, công nghệ Intel InTru 3D và video HD đậm nét intel nhằm đáp ứng nhu cầu người dùng.

Thông tin chi tiết 

Thiết yếu

Bộ sưu tập sản phẩm: Bộ xử lý Intel® Core™ i3 thế hệ thứ 4

Tên mã: Haswell trước đây của các sản phẩm

Phân đoạn thẳng: Desktop

Số hiệu Bộ xử lý: i3-4170

Tình trạng: Discontinued

Ngày phát hành: Q1’15

Thuật in thạch bản: 22 nm

Hiệu năng

Số lõi: 2

Số luồng: 4

Tần số cơ sở của cục xử lý: 3.70 GHz

Bộ nhớ đệm: 3 MB

Bus Speed: 5 GT/s DMI2

TDP: 54 W

Thông số bộ nhớ

Dung lượng bộ nhớ tối Đa (tùy vào loại bộ nhớ)32 GB

Các loại bộ nhớ: DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V

Số Kênh Bộ Nhớ Tối Đa: 2

Băng thông bộ nhớ tối đa: 25.6 GB/s

Hỗ trợ Bộ nhớ ECC  ^‡ Có

Đồ họa Bộ giải quyết

Đồ họa bộ xử lý  ^‡ Đồ họa HD Intel® 4400

Tần số cơ sở đồ họa: 350 MHz

Tần số động nhiều nhất đồ họa: 1.15 GHz

Bộ nhớ nhiều nhất video đồ họa: 2 GB

Đầu ra đồ họa: eDP/DP/HDMI/DVI/VGA

Độ Phân Giải Tối Đa (HDMI 1.4)‡4096×2304@24Hz

Độ Phân Giải Tối Đa (DP)‡3840×2160@60Hz

Độ Phân Giải Tối Đa (eDP – Integrated Flat Panel)‡3840×2160@60Hz

Độ Phân Giải Tối Đa (VGA)‡1920×1200@60Hz

Hỗ Trợ DirectX*11.1/12

Hỗ Trợ OpenGL*4.3

Đồng bộ nhanh hình ảnh Intel®Có

Công nghệ Intel® InTru™ 3D: Có

Công nghệ video HD đậm nét Intel®Có

Số màn hình được hỗ trợ  ^‡ 3

ID Thiết Bị: 0x41E

Các tùy chọn mở rộng

Khả năng mở rộng: 1S Only

Phiên bản PCI ExpressUp to 3.0

Cấu hình PCI Express  ^‡ Up to 1×16, 2×8, 1×8+2×4

Số cổng PCI Express tối đa16

Thông số gói

Hỗ trợ socket: FCLGA1150

Cấu hình CPU tối đa1

Thông số giải pháp Nhiệt: PCG 2013C

T _CASE 72°C

Kích thước gói37.5mm x 37.5mm

Có sẵn Tùy chọn halogen thấp: Yes

Các công nghệ tiên tiến

Công nghệ Intel® Turbo Boost  ^‡ Không

Điều kiện hợp thức nền tảng Intel® vPro™  ^‡ Không

Công nghệ siêu Phân luồng Intel®  ^‡ Có

Công nghệ ảo hóa Intel® (VT-x)  ^‡ Có

Công nghệ ảo hóa Intel® cho nhập/xuất được hướng vào (VT-d)  ^‡ Không

Intel® VT-x với bảng trang mở rộng  ^‡ Có

Intel® TSX-NI: Không

Intel® 64  ^‡ Có

Bộ hướng dẫn: 64-bit

Phần mở rộng bộ hướng dẫn: Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Trạng thái chạy khôngCó

Công nghệ Intel SpeedStep® nâng cao: Có

Công nghệ theo dõi nhiệt: Có

Chương trình nền ảnh cố định Intel® (SIPP)Không

Bảo mật & độ tin cậy

Intel® AES New Instructions: Có

Khóa bảo mật: Có

Công nghệ Intel® Trusted Execution  ^‡ Không

Bit vô hiệu hóa thực thi  ^‡ Có